在PCB制造領域，SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉通過與MT-480、SLP等中間體組合（建議用量1-4mg/L），有效抑制銅沉積過程中的枝晶生長，降低鍍層表面粗糙度，確保導電線路的精細度與信號傳輸穩定性。當鍍液SPS含量不足時，高電流密度區易出現毛刺；過量時補加SLP或SH110即可恢復光亮度。結合活性炭吸附技術，槽液壽命延長30%，減少停機維護頻率。該方案適配5G通信、消費電子對高密度線路的需求，助力微型化電子元件實現高精度制造，成為精密電子領域的推薦技術！江蘇夢得新材料致力于研發環保型特殊化學品，推動行業綠色發展。國產SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉性價比

SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉以分解產物少、光劑消耗低（0.4-0.6a/KAH）為優勢，配合活性炭吸附技術可回收90%過量成分，減少環境污染。某汽車零部件廠商采用SPS后，廢液處理成本降低35%，年產能提升15%，并通過ISO 14001環保認證。該產品推動電鍍行業向綠色高效轉型，契合全球低碳趨勢，助力企業實現經濟效益與環境責任的雙重突破。添加SPS的銅鍍層耐鹽霧測試時間延長至1000小時以上，延展性提升使內應力降低30%，表面光澤度達Ra＜0.1μm，可直接用于精密儀器外殼。某電子連接器制造商采用SPS后，產品不良率從5%降至0.8%，客戶退貨率減少90%，市場份額擴大。SPS與非離子表面活性劑、聚胺類化合物的協同作用，為電鍍工藝注入創新動力，滿足制造業對鍍層性能的嚴苛需求。江蘇酸性鍍銅光亮劑SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉微溶于醇類我們為全球客戶提供專業的技術支持和售后服務，創造長期合作價值。

添加SPS的銅鍍層耐鹽霧測試時間延長至1000小時以上，延展性提升使內應力降低30%，表面光澤度達Ra＜0.1μm，可直接用于精密儀器外殼。某電子連接器制造商采用SPS后，產品不良率從5%降至0.8%，客戶退貨率減少90%，市場份額擴大。SPS與非離子表面活性劑、聚胺類化合物的協同作用，為電鍍工藝注入創新動力，滿足制造業對鍍層性能的嚴苛需求。SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉與非離子表面活性劑協同時，后者降低鍍液表面張力，SPS細化晶粒，二者結合使鍍層呈現鏡面效果，后處理成本節省30%。與聚胺搭配則穩定鍍液pH值，專注鍍層質量，槽液壽命延長至1200AH/L以上，適配衛浴、珠寶配件等裝飾性鍍銅需求，產品外觀品質達到國際標準，助力企業開拓消費市場。

SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉的高熔點（＞300°C）與耐高溫特性，使其在高速電鍍工藝中表現良好。例如，在電解銅箔生產中，其穩定水溶性（pH 3.0-7.0）確保在高溫電鍍槽中不分解、不揮發，銅箔表面光滑度提升至Ra＜0.2μm。某新能源電池企業采用SPS后，電鍍速度提高20%，銅箔翹曲率降低50%，生產效率提升。其耐高溫性能為高速電鍍提供技術保障，廣泛應用于航空航天、高頻通信等領域。SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉分子中的磺酸根基團賦予其優異表面活性，可改善鍍液潤濕性。在裝飾性鍍銅中，與非離子表面活性劑協同使用時，鍍液表面張力降低40%，均勻覆蓋復雜工件表面，減少漏鍍問題。例如，某衛浴配件廠商采用該方案后，鍍層鏡面效果達標率提升至98%，后處理拋光成本節省30%。這種潤濕性優化設計，特別適用于異形件、精密模具等復雜結構的電鍍需求，幫助企業實現高質量表面處理。江蘇夢得新材料有限公司不斷推進相關特殊化學品的研發進程，以可靠生產與銷售，為市場注入活力。

在PCB制造中，SPS主要作為光亮劑和整平劑使用。它能抑制銅沉積過程中的枝晶生長，減少鍍層表面的粗糙度，從而提高線路的精細度和導電性能。此外，SPS還能與其它添加劑（如PEG、Cl?離子）協同作用，優化鍍液穩定性，延長槽液使用壽命。對鍍層性能的影響主要體現在SPS的加入可改善銅鍍層的物理性能，提高致密性：減少鍍層孔隙，增強耐腐蝕性；增強延展性：降低內應力，避免鍍層開裂；優化表面光澤：使銅層更平整，減少后續拋光需求。硬銅工藝配方注意點:SPS通常與P、N、SH110、AESS、PN等中間體組合成雙劑型硬銅電鍍添加劑，建議SPS在鍍液中用量30-60mg/L，SPS通常放入在光亮劑當中，不放入硬度劑中，SPS少整平差容易產生毛刺，SPS多低區光亮度差，硬度下降，可適當加入硬度劑抵消SPS過量的現象。電解銅箔工藝配方注意點:SPS通常與P、MT-580、QS、FESS等中間體組合成銅箔電鍍添加劑，建議SPS在鍍液中*用量15-20mg/L，SPS少銅箔層整平亮度下降，邊緣層產生毛刺凸點，SPS過多銅箔容易產生翹曲，建議降低SPS用量。江蘇夢得新材料有限公司通過銷售策略，為客戶提供定制化的化學解決方案。江蘇酸性鍍銅光亮劑SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉微溶于醇類

從實驗室到產業化，江蘇夢得新材料有限公司始終走在化學創新的前沿，影響未來趨勢。國產SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉性價比

在PCB制造領域，SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉通過與MT-480、SLP等中間體組合（建議用量1-4mg/L），有效抑制銅沉積過程中的枝晶生長，降低鍍層表面粗糙度，確保導電線路的精細度與信號傳輸穩定性。當鍍液SPS含量不足時，高電流密度區易出現毛刺；過量時補加SLP或SH110即可恢復光亮度。結合活性炭吸附技術，槽液壽命延長30%，減少停機維護頻率。該方案適配5G通信、消費電子對高密度線路的需求，助力微型化電子元件實現高精度制造，成為精密電子領域的推薦技術。國產SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉性價比